利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是国家物联网基础标准工作组成员，承担国家重大研发计划项目。截止2023年12月31日，利尔达已拥有发明专利60项、实用新型专利227项、外观专利82项，取得了“浙江省隐形冠军”、“浙江省科技小巨人”、“浙江省专精特新中小企业”、“浙江省电子信息产业百家重点企业”、利尔达集团的先芯科技上榜2023年杭州市“未来工厂”等诸多荣誉，持续入选“世界物联网企业500强”。

　　公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。

　　利尔达为客户提供半导体分销和物联网方案，以整体解决方案战略满足客户一站式技术和采购需求。产品线覆盖无线领域，自主研发LoRa、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE欧宝平台、ZigBee、NB-IoT、Cat.1、5G RedCap、星闪等模组，以及成熟且完整的无线技术方案，应用到智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变等诸领域。

　　报告期内，公司坚持以市场需求为导向，继续专注于主营业务的稳健发展，不断完善经营管理体系，稳步实施市场拓展工作。报告期内，公司主营业务未发生变化。

　　截至报告期末，公司总资产2,168,093,806.64元，归属于上市公司股东的净资产785,145,489.90元。报告期内，公司实现营业收入2,426,230,950.54元，比上年同期下降5.90%，归属于上市公司股东的净利润为-6,016,028.93元，比上年同期下降105.44%。

　　研发方面大力投入物联网嵌入式SDK及云端低代码开发平台的建设----“朝阳”SDK和物联网云平台，赋能客户快速构建物联网终端及云端应用程序，提升客户开发效能。深入物联网行业，从行业客户角度出发，结合技术规划了系列新产品解决垂直领域行业客户的痛点：①物联网“王牌”无线产品线推出了新一代NB-IOT模组，采用EC626全新制程22nm使模组功耗达到极致，从而降低应用终端电池规格容量，满足表体联动和蓝牙维护和测试需求，可补充低成本NB和蓝牙一体化模组的空缺；②基于EC718平台的Cat.1模组，低成本低功耗搭载模拟音频方案满足用户对超长待机的需求助力云喇叭行业发展；③支持5G原生特性、高精度定位、高速率传输，满足大部分应用场景的5G RedCap模组；④高速率、强兼容低成本的Wifi6模组，广泛应用于高清摄像头、智能电视、安防、光伏等行业。⑤新一代无线短距双模星闪模组，以其卓越的高速率、强抗干扰能力、极低时延以及低功耗等特性承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致产品性能需求；⑥推出了专为POS行业量身打造的Cat.1模组，其特点在于拥有多样化的外设硬件资源，并集成了扫码库、图形库等一系列针对POS行业应用而设计的软件功能。不仅满足了国内市场的需求，同时也适应欧洲、东南亚、中东等地区的特定要求，为POS行业带来了前所未有的便利与高效。物联网解决方案中，推出新一代5G工业智能网关。采用高速处理器，可以快速地处理各种通信协议以及大数据量的通信，可灵活地适配运营商的核心网及基站，且支持自适应。

　　经过持续的努力与投入，公司研发管理取得了卓越的成效。从构建完整的研发体系到实现平台化开发的跨越式提升，我们已全面实施了集成产品开发（IPD）理念，并通过开发规范、经验库等标准化措施，为一系列创新举措提供了坚实的保障。同时，我们积极引入产品生命周期管理系统（PLM）、Git代码管理系统以及测试管理系统，全面支持研发过程的信息化、规范化，从而显著提升了研发交付的质量与效率。此外，我们不断探索AI技术在研发管理中的应用前景，并开展了“AI驱动研发效能飞跃”系列课题研究。展望未来，AI技术在研发管理中的应用将不仅限于提升研发效率与质量，更有望助力我们发现潜在的创新点与市场机遇，为公司创造更为丰富的商业价值。

　　在2023年，公司紧密围绕物联网、光伏能源和汽车电子等关键领域进行战略拓展和市场布局。工信部数据显示通信行业投资持续增长，其中5G累计投资超过7300亿元。推动了5G基站的快速建设，数量达到337.70万个，且5G室内分布系统数量破百万，是2022年底的三倍。5G网络的广泛覆盖，为物联网的快速发展提供了坚实的基础；截至2023年底，我国蜂窝物联网终端用户数达23.32亿户，占移动终端连接数比重达到57.50%，同比增长26.40%，增数4.88亿户，行业仍处于规模化爆发期,这表明我国物联网行业保持稳中有进发展态势。

　　在光伏产业方面,技术迭代和应用创新推动了产业规模的进一步扩大。根据电子信息司发布的信息，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，行业总产值超过1.7万亿元。具体来看，比如硅片产量突破622GW，同比飙升67.5%，出口量超70.3GW，同比激增93.6%。新能源汽车领域也取得了显著增长，国家统计局发布的数据显示2023年汽车产量3011.30万辆，其中新能源车产量达到944.3万辆，同比增长30%，凸显了行业的快速增长与变革。

　　针对这三个高速发展的行业和市场，公司23年引进了士兰微600460），云途，昂璞微，永铭，旋智，华冠，佳恩半导体，龙腾半导体等产品线，增加在IGBT功率器件，车规MCU，PA，FEM射频前端等产品的布局公司推出了一系列具有竞争力的产品，包括采用巴龙解决方案的5G RedCap NR90系列模组、RedCap TE310终端旨在加速RedCap技术的商业化应用。新无线星闪系列模组为客户提供低时延、低功耗、高稳定性的无线连接解决方案。在工业领域推出高性价比的蓝牙SB16系列模组，Cat.1NT26系列模组。以及超低功耗的NB-IOT MB26-A系列模组，全球频段的LoRaWAN WB25系列模组。此

　　外，还发布了Wi-Fi技术UB/DB61L系列、UB6U系列、FB82系列模组等新产品。这些产品不仅加速了客户的市场投放速度，也为实现万物互联的目标做出了贡献。例如，客户采用我司新推出的LoRa WB26模组和结合蓝牙与LoRaWAN的定位解决方案等产品，在2023年亚运会赛场上得到了成功应用，为赛事的智慧化运营提供了有力支持。这些布局和产品创新为公司未来的业绩增长奠定了坚实的基础。

　　（1）重构组织，划分产品线和资源线，建立了面向客户、以产品为核心的IPMT组织架构，并配套实施岗位权责梳理、培训赋能等方案，为IPD执行效率及效果提供了人力资源保障；

　　（2）开展员工敬满度调研，深入解读调研报告并完成焦点人群访谈，直接倾听员工心声和建议，从员工视角解读了集团在战略方向、业务流程、文化氛围、领导风格等方面的优势和不足，为进一步打造高效、透明、有温度、公平的组织氛围提供了依据；

　　（3）成立人力资源数据中心，定期发布《人力资源白皮书》，通过深入挖掘和分析人力资源管理数据的呈现趋势，实时监控人力资源效能状况，诊断组织发展痛点，及时预警，为公司人才管理和发展提供更加可靠的依据和支持；

　　（4）持续完善各岗位任职资格标准，任职资格标准覆盖率达95%，其中关键岗位的任职资格标准覆盖率达100%，完善了员工职业发展通道；

　　（5）全员推广OKR目标管理工具，层层赋能，人力资源积极引导业务部门用好、用对工具，有效使用覆盖率95%以上，大大提升了内部效率；

　　（6）成立经理人俱乐部，定期举办管理沙龙，通过分享丰富的管理案例，深入探讨管理实践，为团队管理者提供汲取智慧、拓展视野、共同提升领导才能的平台；

　　（7）优化绩效评估机制，引入全面的360°评估方式，提升考核流程的信息化管理水平，显著提高了效率并有效提高了管理效能；

　　（8）对管理层的领导力实行360°盘点，通过更全面、更准确的领导力评估体系，为不同群体的管理者提供更有针对性的发展和提升建议，从而推动整体组织效能的提升。

　　物联网产业作为新型技术集成行业，融合了云计算、大数据、人工智能、5G等新兴技术，是各传统行业数字化转型的重要途径，物联网的普及应用为生产生活提质增效作出了重要贡献，行业发展迅速。

　　随着传统经济数字化、智能化升级步伐加快，各领域都迎来了数字化、智能化转型升级，生产智能化和生活智慧化趋势进一步加速，为物联网产业进入下一阶段高速发展期积蓄势能，市场前景良好。

　　物联网的发展离不开通讯和网络技术的进步。传统的4G网络和集中式计算无法处理物联网带来的海量数据603138），无法实现实时互联的构想。5G具有高传输率、高宽带、高可靠的特性，解决了物联网行业存在的网络传输速度慢、响应延迟等问题。随着5G通讯技术走向成熟、网络覆盖全面提速，物联网行业发展的基础已经搭建，可以满足云办公、智慧城市和工业自动化等业务对网络传输和连接提出的较高要求。

　　物联网平台是巨头构建产业生态的核心与重要抓手，其产业价值被普遍看好。目前设备制造商、网络服务商、行业解决方案提供商、系统集成商都对物联网平台有所涉足，未来该领域将进入调整洗牌期。同时，边缘计算的受重视程度也日益加深，通信、工业、互联网巨头纷纷入局，立足自身优势拓展云边协同生态。

　　物联网与新技术的融合创新，使得物联网具备了更加智能、开放、安全、高效的“智联网”内涵。人工智能从消费物联网延伸至行业物联网，多个层面完善物联网落地方案；边缘计算助力物联网边缘侧赋能，应用探索开始启动；区块链帮助拓展分布式物联网，保障物联网数据跨环节、跨行业流动。随着车联网、智能家居、工业互联等下游领域的不断发展，终端产品亦更新换代速度加快，产品种类逐渐增多行业企业需要保证自身紧跟市场发展动态，保证企业具备自主设计、研发能力。

　　星闪SLE作为中国原生的近距离无线连接技术，在物联网行业中展现出多重优势。其集成了蓝牙、Wi-Fi等传统技术的优点，实现了更快速、更稳定的连接，为物联网设备提供可靠支持。同时，其低功耗特性延长了设备电池寿命，减少了运行成本。覆盖范围更广、组网能力更强的特点，使其在各种应用场景下都能胜任。在物联网行业中，星闪SLE作为中国新一代近距离无线技术的引领者，正在广泛应用于多个领域，包括智能汽车、智能工业、智慧家庭和智能穿戴等。

　　在IC产业链上，下游需求和上游服务的信息不对称情况持续存在。因为资源和运营成本等原因的限制，IC设计制造商只能服务于少数全球性客户。只靠自身的渠道和销售能力，IC设计制造商难以实现类型繁杂的产品在全球范围内的推广，大部分市场开拓、产品推广和技术支持工作需要由IC分销商完成。

　　随着我国制造业由“中国制造”向“中国创造”转变，国内制造业转型升级，中国有许多细分行业正蓬勃发展，也在带动相关电子元器件的需求量。除了传统的工业类、自动化、机械类产品对电子元器件的需求在增加的同时，智能汽车、绿色能源、人工智能等新兴行业的发展，也在不断提升对电子元器件的需求。新兴行业对电子元件的了解以及实际应用均有一定的局限，需要IC分销商提供产品选型、技术支持以及软硬件开发、ODM等增值服务。

　　IC行业销售规模一般较大且交易模式呈现出多样化的特点。规模较大的IC分销商销售的料号、服务客户数量、合作供应商数量一般较多，且交易频次高，交易数据量大，日常交易涉及的大批量数据处理对IC分销商的信息系统提出了较高要求。随着IC分销行业集中度上升，头部IC分销商规模进一步扩大，IC分销商将进一步提升自身的信息化程度，以提高询价、报价、发货、交付、验收、对账、付款、开具发票等日常业务的数字化管理水平。

　　我国高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。国家的政策支持为行业创造了优越的政策环境和投融资环境，为集成电路行业带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。随着芯片国产化进程的加快，本土IC分销商有望迎来新的快速增长契机。

　　公司董事会与管理层深入研究行业趋势，结合公司战略和未来市场需求，精心制定发展目标。公司使命是让万物互联更简单；愿景是成为物联网解决方案的领导者；价值观为诚信至上、客户至上、创新求变、责任在肩、追求卓越、合作共赢。

　　公司欧宝平台围绕使命，针对行业客户进行跨界融合，实现从传统行业数字化到万物互联，提升效率，打造优质生产力。

　　公司致力于实现成为物联网解决方案引领者的美好愿景，汇集行业前沿信息，精准定位客户需求，提供技术支持，优化供应链，提高产能，严控品质管理。

　　公司全体员工谨遵价值观，坚守商业道德和诚信原则，以客户需求为核心，鼓励创新和变革，积极履行社会和环境责任，追求卓越业绩和品质，注重团队协作和合作伙伴共赢。

　　公司以发展战略为核心，持续推进研发、产品、市场、管理、资本等目标的达成。1、研发针对行业客户，引入AI助力研发。

　　需要特别注意的是，公司的发展战略不构成对投资者的业绩承诺。投资者应充分了解其中的风险，包括经营计划可能无法完全实现，甚至无法实现，以及即使实现也未必对公司短期业绩产生直接积极影响等风险。

　　截止报告期披露日，公司尚未出现对公司发展战略及经营计划有重大影响的不确定因素。四、风险因素

　　风险事项描述:公司进口电子元器件占比较大，受人民币汇率波动影响较大，公司采取谨慎的处理原则，以尽量减少汇率波动带来的风险。

　　应对措施:采取稳健的原则，针对外汇市场人民币不稳定的局面，根据不同时期进行预判，采用合理安排美金与人民币结算的比例、适时调整外币贷款规模以及积极调整结汇安排等措施。

　　风险事项描述:虽然公司业务具有一定的规模，但随着物联网的快速发展，行业内企业逐渐增多，预计市场竞争将日益激烈。且全球顶尖的半导体原厂都开始致力于物联网行业芯片的开发，将使国内物联网行业不断形成新的技术革新。公司

　　若不能有效利用已经形成的先发优势、国家鼓励政策优势，尽可能在较短时间内发展壮大，未来发展可能会受限，且市场竞争可能导致产品毛利率下降，公司盈利能力下降。

　　应对措施:公司力争有效利用已经形成的先发优势和国家鼓励政策优势，保持现有的技术优势，保证产品质量，积极维持现有客户关系，努力开拓传统产业的新客户市场，不断增加自身竞争能力。

　　风险事项描述:截至报告期末，公司应收账款账面价值为708,922,618.97元，占公司总资产的比例为32.70%。如果公司主要客户的财务状况出现恶化，或者经营情况、商业信用发生重大不利变化，公司应收账款产生坏账的可能性将增加，从而对公司的经营造成较大的不利影响。

　　应对措施:针对该风险，公司加大应收账款的催收力度，全面启动信用风险管控制度，对客户授信和账期进行多维度审批，对超期、到期未付严重的单位及时采取停止发货、追加担保、发律师函、起诉等措施，同时将应收账款回款进度纳入销售人员的业绩考核指标。

　　风险事项描述:公司控股股东杭州利尔达控股集团有限公司、实际控制人陈凯、叶文光、陈云共持有公司60.12%的股份，如果控股股东及实际控制人利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，有可能会损害公司及公司中小股东的利益。

　　应对措施:完善公司内控体系，执行好监事会、独立董事的监督职能，同时加强控股股东和实际控制人的责任意识，重大事项必须提交公司管理层讨论分析风险后才能作出决定。

　　风险事项描述:报告期内，公司原材料供应商较为集中，未来若上游供应商的股权结构、管理层或经营状况发生重大变化或调整下游代理政策，或因公司的技术服务能力及下游客户渠道发生变化而导致供应商终止与公司的授权代理协议或合作，则公司的经营业绩将受到一定的影响。

　　应对措施:公司通过提升在客户端的服务能力，包括整体解决方案，从而提升客户对公司的粘性，进而提升供应商对公司的依赖度 ；公司与供应商保持紧密合作，加强联系，通过提升自身实力以提高在供应商中的地位；公司着力开发国内外优秀供应商，拓宽渠道，减少供应商相对集中可能带来的风险。

　　风险事项描述:公司存货主要为原材料、库存商品。报告期期末，公司存货价值为861,780,597.13元，占期末总资产的比例为39.75%，在总资产中的占比较高。随着电子元器件行业的发展和技术进步，近年来，电子元器件产业呈现出产品升级换代周期逐渐缩短，产品更新速度不断加快，产品种类不断丰富，细分市场领域对产品的需求变化愈加迅速，市场竞争日趋激烈等特点，使得单一型号电子元器件产品的生命周期相应缩短，市场价值更易产生波动；同时，电子元器件产业的周期性会导致市场供需关系发生较动，市场供需关系的波动也会导致产品毛利率的较动。因此，如果未来出现由于公司未及时把握下业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，则该部分存货需要计提跌价准备，将对公司经营产生重大不利影响。

　　应对措施:1、加强预测管理：通过加强市场分析、客户分析、产品分析、定期做预测复盘以及信息化系统的建设等不断提升预测库存的管理水平来降低风险物料的备货，提高库存周转率来控制好存货量；2、加强供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，实行合理的采购计划，减少采购成本，缩短采购周期，降低库存风险；3、加强库存管理：现有存货进行分类管理欧宝平台、责任到人、每月跟踪货物

　　的消耗情况，建立预警机制提前处理未来的风险物料来降低存货规模过大带来的风险；4、提高销售效率：加强市场调研，了解市场需求，制定合理的销售计划，增加销售渠道，提高销售效率，提高产品竞争力，促进库存周转。

　　风险事项描述:2022年下半年以来，随着原厂扩产的产能释放，芯片短缺现象得到了缓解，同时受到国欧宝平台内外通货膨胀、俄乌战争影响，全球消费电子终端市场需求下降以及宏观消费疲软等诸多因素影响，公司下游客户需求开始出现下降。受市场供需关系变动影响，公司报告期业绩增长乏力，毛利率同比出现较大幅度下滑，进而导致公司经营利润走低。未来如果下游市场基于宏观经济、自身发展等因素对于芯片的需求持续出现大幅下降，市场供需关系进一步恶化，将对公司IC增值分销业务收入及利润产生重大不利影响。

　　应对措施：1、公司将聚焦几个重点的市场领域如光伏、新能源、汽车、工业物联网，加大市场拓展方面的投入，清晰的洞察行业客户的变化。在存量市场方面，加大促销力度，守住市场份额，在增量市场方面，努力根据行业客户定制芯片，精确匹配客户的需求；2、通过逐步减少产品的种类，扩大重点产品的数量来获得更低的成本；3、投资上游芯片供应商，绑定有竞争优势的资源，做到快速响应客户和市场的需求；4、利用本身研发和制造的优势，对部分行业客户，提供OEM 服务，降低客户总体产品成本。

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　　限售解禁：解禁3.23亿股(预计值)，占总股本比例76.61%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237