下游不断提高的产品需求是高阶数通PCB的底层成长驱动力，龙头厂商在5G、云计算、AI算力等多次技术浪潮中均站在最前沿充分受益，背后是高阶数通赛道的强大壁垒和先发优势。下游高规格IDC交换机、服务器、路由器为主的需求结构，让数通PCB受益于算力浪潮弹性极大。其中交换机PCB格局最优，未来有望高速成长。

　　数据中心需要交换机构筑通信”高速公路“，从而100%释放算力，AI服务器需求带来交换机规格和数量均大幅提升。由于大型AI应用需要处理的参数快速增长，往往要求部署数千甚至数十万个加速节点，加速节点的架构接近一个数据中心规模。根据DellOro报告，预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。24年800G方案规模量产后。行业AI交换机出货结构从200+400G为主升级为400+800G，未来到1.6T继续成长，对应PCB在材料和层数上大幅提升，在材料和工艺难度上进一步提升，相关PCB厂商在收入和毛利率上均有较大弹性。

　　普通服务器主板PCB在16层以下，AI服务器主板层数增加，CCL材料级别也将大幅提升。显卡PCB成倍提升带来单台PCB面积大幅增加。单台服务器价值量大幅提升，同时由于加工难度增加，AI服务器PCB的单价和利润率远高于通用服务器。

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